全球首发3nm工艺 三星自己建议拆分自己:跟台积电拼了

  在全球半导体晶圆代工市场上,三星虽然是仅次于台积电的第二大公司,但是三星台积电的差距还是很大的,技术及产能都远不如后者,今年又丢了高通的骁龙8+订单,未来的解决办法可能就是拆分业务,将晶圆代工业务独立运营。

  三星在半导体行业的整体实力不俗,但主要优势在存储芯片上,包括闪存及内存都是全球第一,但在晶圆代工业务上多年来都是老二,而且差距还在扩大,不过三星早就定下目标,希望在2030年前超越台积电

  如何实现这个目标,同为三星集团的三星证券提出了意见,那就是三星电子拆分晶圆代工部门,并且去美国上市,以力拼台积电。

  目前三星在先进工艺上已经追上来了,6月最后一天还宣布全球首发量产了3nm工艺,与5nm相比,新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。

全球首发3nm工艺 三星自己建议拆分自己:跟台积电拼了